Allegro在构建包高的时候，我用的是allegro版本。allegro中的过孔需要flash和soldmask吗？Intel:设置北桥Intel 815和Allegro的高度时，边框要放在PLACE_BOUND_TOP(BOTTOM)的图层上，矩形绘制的边框只能用add rectangle绘制，框内会出现一个网格，这样在设置高度时就可以选择了。
intel:北桥intel815，845，865，915，945南桥“ich Digital”NVIDIA:北桥是“nforce Digital”amdati:北桥“rx”、“rs”等。，南桥一直用uli。uli被nvidia合并后，ati自主研发了首款南桥芯片sb600。Uli:专做南桥，常见的M系列sis:南北桥都是“sis numbers”via:Intel CPU以“P”开头，amdcpu以“K”开头。
行业主要上市公司:华大九天()、吉伦电子()、广利威()、华润微()等。本文的核心数据:全球EDA市场规模；中国EDA市场规模；EDA在中国的销售概况。EDA的定义和分类是ElectronicDesignAutomation software的简称，是指功能设计、综合、验证、物理设计(包括版图、布线、布局、设计规则检查等)的过程。)的VLSI芯片通过使用计算机辅助设计(CAD等。)软件。
软件是工具的核心，工具分为三种:仿真工具、设计工具和验证工具。硬件是一种服务器和特殊工具，用于加速模拟和验证。2、产业链分析EDA产业连接集成电路设计、制造和封装测试，对集成电路产业的生产效率和产品技术水平有着重要的影响。从集成电路设计的角度来看，设计人员必须使用EDA工具来设计具有几十万到几十亿个晶体管的复杂集成电路，以减少设计偏差，提高流片成功率，节省流片成本。
这可能和你的软件来源有关。如果是盗版，可以装纯版，基本等同于正版。如果是正品，可以联系服务商帮你解决。当然也有可能是你的系统问题，软件有bug或者和其他软件有冲突，或者你打开的软件内存太大，或者你打开了其他程序读写硬盘，比如杀毒软件，迅雷软件下载东西等等。还有你的操作系统是正版盗版还是简化纯版等很多因素。
ad21535是个不错的答案。补充:如果你的焊盘(一般指插件和一些小封装如0603、0402)是用一大块铜皮连接的，一般采用闪接，主要是为了防止焊锡散热过快造成虚焊。这个问题应该这么说。flash和soldmask跟你用什么软件没关系。Flash是一个热垫，用来解决你的垫如果接一大块铜皮，焊接不好的问题。
"# "、" $ "和" "在orcad 9.2: 1中被定义为非法字符。Net、Pin和Part的名称不能包含这些非法字符；2.值Value不允许包含“，”；3.引用不能包含空格，而且应该是字母和数字的组合，不能只有字母；关于电磁兼容的原理设计:1 .在时钟的输入输出端预留RC位置，不同的时钟频率需要匹配不同的RC网络；2.在器件选型上，IC贴装不合适:IC贴装对EMC不好，建议直接将表贴芯片焊接在PCB上，引线更短、IC更小芯片更好，BGA和像芯片这样封装的IC是目前最好的选择。
6、 Allegro中建封装高度的时候,placebound层总是点不到为什么?setuparespacchaheight然后点击实体的外圆图1和图2。你可能不相信，但是我画完包之后，就不好用了，软件关闭重启后，可以任意点点亮高度设置，喵喵！是否未打开PLACE_BOUND_TOP(Bottom)图层，或者在查找中未检查形状。allegro设置高度时，边框要放在PLACE_BOUND_TOP(BOTTOM)的图层上，矩形画出的边框只能用add rectangle来画，而且框内会有一个网格，这样在设置高度时可以选择，setupareasPackageHeight。
