可分为:工业传感器工业产品电流电压测量解决方案,传感器如何分类,工业相机中常用的图像传感器CCD电荷耦合的图像传感器和CMOs互补金属氧化物导体图像传感器,根据传感器工作原理可分为物理传感器和化学传感器两大类:传感器工作原理分类物理学传感器应用物理效应，如压电。
4。根据其制造工艺，通过生产硅基半导体集成电路的标准技术来制造。通常，用于测量信号的初步处理的一些电路也集成在同一芯片上。薄膜由沉积在介电基板上的相应敏感材料的薄膜形成。当使用混合工艺时，电路的一部分也可以在该衬底上制造。厚膜是通过将相应材料的浆料涂覆在通常由Al2O3制成的陶瓷基材上，然后对其进行热处理以形成厚膜而制成的。
在适当的准备操作完成后，成型的部件在高温下烧结。厚膜和陶瓷传感器有很多共同的特点。在某些方面，厚膜技术可以被认为是陶瓷技术的变体。每种技术都有自己的优缺点。由于研发和生产所需资金投入少，且传感器参数稳定性高，采用陶瓷和厚膜传感器更为合理。5.物理模型传感器是利用被测物质的某些物理性质发生了明显变化的特性制作的。
工业相机中常用的图像传感器CCD电荷耦合的图像传感器和CMOs互补金属氧化物导体图像传感器。它们之间有四个不同之处。区别如下:1不同成像过程只有一个CCD。信号一致性好，CMOS芯片中每个像素都有自己的信号放大器，将电荷转化为电压，所以输出信号的一致性差，比CCD信号的噪声更大，但CMOS的一个显著优势是效率低。
COMS可以将信号放大器和模数转换器集成在一个芯片上，集成度高，成本低。随着CMOS成像技术的发展，未来CMOS会有越来越多的应用场景。3图像输出速度不同。CCD采用的是逐个光敏输出，速度慢。CMOS的每个电荷元件都有独立的加载和卸载控制器，读取速度快。FPS在500以上的高速相机大多使用CMOS。4不同CCD技术在噪声方面比较成熟，成像质量相对于CMOS有一定优势，CMOS集成度更高，元器件之间距离更近，干扰更多。
