功率半导体分立器件参考半导体额定电流不小于1A或额定功率不小于1W的分立器件,半导体Device半导体器件通常，这些半导体材料是硅锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、光发射器、放大器、光度计等设备,后来随着以功率MOSFET器件为代表的新型power半导体器件的快速发展，power发展器件现在已经非常广泛。
随着绿色低碳战略的不断推进，提高能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。如何利用现代新技术建设可循环、高效、可靠的能源网络，无疑是当前各国重点关注的问题。在此背景下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，成为市场聚焦的新赛道。根据Yole的预测数据，2025年半绝缘衬底制备的GaN器件全球市场规模将达到20亿美元，2019-2025年复合年增长率12%！其中，军工和通信基站设备是GaN器件的主要应用市场，2025年市场规模将分别为11.1亿美元和7.31亿美元。导电碳化硅衬底的SiC器件全球市场规模到2025年将达到25.62亿美元，2019-2025年复合年增长率30%！其中，新能源汽车、光伏和储能是SiC器件的主要应用市场，2025年市场规模将分别为15.53亿美元和3.14亿美元。
Electronics元器件是电子元器件和小型机械仪器的一部分。往往由几个部分组成，在同类产品中常用来指代电器、无线电仪器等行业的某些零件。它是电容晶体管、游丝等电子器件的总称。常见的有二极管等等。电子学元器件包括:电阻、电容、电感电位器、电子管散热器机电元件连接器半导体分立元件电声元件激光元件电子显示元件光电元件传感器电源开关微特电机电子变压器继电器印刷电路板集成电路各种电路压电晶体应时陶瓷磁性材料印刷电路基板电子功能技术特种材料电子胶带产品电子化工材料及零件。
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前中国半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润魏斯卫兰科技中国微电子信捷能苏州固工。本文核心数据:半导体分立器件出货量市场规模区域分布。1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，用于工业和电力系统。60、70年代，晶闸管发展等分立器件在70年代末迅速发展平面功率MOSFET。
